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半導体分野での加圧によるボイド対策

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半導体分野での主な用途

熱加圧硬化性樹脂による封止

フリップチップパッケージなど半導体デバイスの封止時に、加圧硬化によるボイドの消泡にも効果があります。 金型が必要ないため、多品種小ロットには最適で初期投資の削減にもつながります。

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ダイボンド用テープの脱泡

メモリー分野でも多積層型チップの生産が増える中、ダイボンドテープ貼り付け時に発生するボイド除去の需要が高まっています。 ダイボンド後に加熱加圧・加圧を行う事でチップの密着性を高め、剥離防止・ボイド膨張によるチップ破損を防止します。

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