2018年1月17日~19日に東京ビッグサイトで開催されました「第19回半導体・センサパッケージング技術展」では、 ご多忙のおりにもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のお陰をもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申し上げます。
また会場では、対応させて頂く事ができなかったご要望、ご質問等が御座いましたら、お問合せフォームよりご一報賜りますようお願い申し上げます。 今後とも皆様のご期待に沿えますよう、社員一同全力をあげて社業に努める所存で御座いますので、何卒、末永くご愛顧下さいますようお願い申し上げます。

 

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