このたび東京ビッグサイトで行われます第19回半導体・センサパッケージング技術展に出展することとなりました。
弊社独自の加圧・温度制御技術を核に下記製品を出展致します。
実機をご確認いただく良い機会かと思いますので、是非お立ち寄り下さい。

1.会期    :平成30年1月17日(水)~1月19日(金)
2.開催時間  :10:00~18:00(最終日は17:00まで)
3.会 場   :東京ビッグサイト 東3ホール
4.出展ブース :小間番号  E27-37
5.出展品目  :

(1)自動加熱加圧処理装置ACS-650
加熱・加圧を同時に行う事で、フィルム製品貼り付け後の密着性向上、LEDやアンダーフィル樹脂封止
積層チップの密着性向上、液体含浸など様々な用途でご使用頂いております。
生産用設備で、液晶・半導体分野で既に多くの実績がございます。

(2)自動加熱加圧処理装置ACS-230
φ200mmの小型機でありながら、160℃、0.8MPaでの加圧・加熱処理が可能です。
ステップでの温度・圧力制御が可能で、実験用途から小ロット生産に適しています。