高温・高圧によるプログラム運転で様々な気泡問題に対応
ラボでの研究開発・試作、多品種少量生産に適した小型機

従来製品よりも高い圧力、温度で、多様なプログラム設定が可能となりました。
これにより、難易度の高いガラス同士の貼り合わせ、厚いフィルムの脱泡を始め、LED、有機ELなど、様々な分野で抱えている気泡問題に対応致します。
また、豊富な標準オプションをご用意しております。

主な特徴

• 加圧工程と加熱工程の同時処理が可能
• 処理中の圧力・温度・時間のステップ・プログラミング（16ステップ×64パターン）で、細かな条件設定
• タッチパネル化により処理状況をデジタル、グラフ表示を行いモニタリング機能が充実
• 従来製品と比較し、高温・高圧（標準160℃、0.8MPa）での処理が可能

主な用途

• 貼り合わせ工程での加圧脱泡
• 樹脂などの加熱硬化
• 液体含浸
• その他、幅広い用途に対応

主な仕様

外法寸法（mm）	700W×1270H×785D（扉部及びキャスター含む）
有効内法（mm）	Ø200×D280
有効容積	8.8リットル
常用圧力範囲	0.05〜0.80MPaG
常用温度範囲	+20℃〜160℃
電源	AC100V 単相 1kVA
供給圧縮空気	0.9MPa以上
圧力容器規格	第二種圧力容器準拠
缶体材質	SUS304

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