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加圧脱泡装置・自動加圧加熱処理装置

液晶・タッチパネル分野、半導体分野での気泡除去に

加圧脱泡とは、フィルムの貼り合わせや樹脂を塗布した際に発生する内部気泡(ボイド)を加圧処理によって消泡、または、目視できないレベルまで気泡を分散・縮小することをいいます。

一般的には、気泡除去には真空が考えられますが、粘性液体の場合、真空化では排出できない、または、逆に発泡してしまいます。
例えば、フィルム用途では貼り合わせ後に真空を行っても気泡の逃げ場がなく逆に気泡が大きくなります。このような問題に対処すべく当社では独自技術により加圧脱泡方式を提案しております。

また、加圧しながら高温処理が行え、従来であれば樹脂封止(硬化)で必須であった金型での処理が必要なくなり、多品種小ロット生産にも最適です。用途は幅広く、現在では主に液晶・タッチパネル分野半導体分野の様々な工程で使用されており、これ以外の用途にも広がっております。

全て自社開発品のため、お客様のご要望に合わせて柔軟なカスタマイズが可能です。お気軽にご相談下さい。

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液晶分野での主な用途

フィルム内気泡除去

液晶、タッチパネル用基板や硝子へのフィルム貼り付けの際、発生する気泡を加圧により消泡します。 気泡サイズを最小限にすることで、フィルムの接着性が向上し、大気圧状態へ戻しても強力な接着力で消泡状態を維持します。

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 <OCAフィルムの加圧脱泡>

半導体分野での主な用途

熱加圧硬化性樹脂による封止

フリップチップパッケージなど半導体デバイスの封止時に、加圧硬化によるボイドの消泡にも効果があります。金型が必要ないため、多品種小ロットには最適で初期投資の削減にもつながります。

熱加圧硬化性樹脂による封止

ダイボンド用テープの脱泡

メモリー分野でも多積層型チップの生産が増える中、ダイボンドテープ貼り付け時に発生するボイド除去の需要が高まっています。 ダイボンド後に加熱加圧・加圧を行う事でチップの密着性を高め、剥離防止・ボイド膨張によるチップ破損を防止します。

ダイボンド用テープの脱泡

製品ラインナップ

TBR-200

TBR-200卓上型加圧脱泡装置

加圧によるフィルム・樹脂等の気泡消泡除去、密着性向上を目的とした小型オートクレーブ試験機
TBR-300サムネイル

TBR-300加圧脱泡装置

加圧によるフィルム・樹脂等の気泡消泡除去、密着性向上を目的とした小型オートクレーブ生産試験機

TBR-400加圧脱泡装置

加圧によるフィルム・樹脂等の気泡消泡除去、密着性向上を目的とした中型オートクレーブ生産機
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TBR-601加圧脱泡装置

加圧によるフィルム・樹脂等の気泡消泡除去、密着性向上を目的とした中型オートクレーブ生産機

TBR-901加圧脱泡装置

加圧によるフィルム・樹脂等の気泡消泡除去、密着性向上を目的とした大型オートクレーブ生産機
TPC-1600 1号機外観写真

加圧脱泡装置(大型生産機)

大量生産向けにカスタム対応が可能な大容量加圧処理装置(オートクレーブ)
ACS-230サムネイル

ACS-230自動加熱加圧処理装置

高温・高圧によるプログラム運転で様々な気泡問題に対応

ACS-450自動加熱加圧処理装置

高温・高圧によるプログラム運転で様々な気泡問題に対応

ACS-650自動加熱加圧処理装置

高温・高圧によるプログラム運転で様々な気泡問題に対応

カタログ ダウンロード

加圧脱泡装置・自動加熱加圧硬化装置カタログ
自動加熱加圧処理装置オプションカタログ.pdf

加圧脱泡の原理と当社の独自技術

加圧による気泡除去の原理

フィルム貼り付け時や、液状硬化性樹脂の塗布時に発生する気泡を空気加圧により圧縮します。
気泡は圧力容器内で全方向から均等に圧力を受け縮小します。
大気解放後も、フィルム上の接着剤の粘着力や樹脂の硬化により、気泡を目視できないレベルで消泡を保持します。
この方法により様々な分野・用途のボイド対策として使用されています。

原

当社独自の圧力容器製造技術

  1. SUS製圧力容器と内筒による二重内槽により空気の流れを良くし、温度分布の均一化を図りワークへの熱影響を配慮した構造。
  2. 当社独自のマグネットカップリング方式による攪拌機構(空冷式軸受け構造)のため、圧力容器の貫通がなく摩擦熱も発生しない。高圧空気の漏れのない構造でメンテナンスフリー。

TBR-200断面図(和文)

充実した機能

お客様の使い勝手を考慮し加圧脱泡装置TBR-901、自動加圧加熱処理装置ACSシリーズでは下記機能が搭載されております。

優れた操作性

  • タッチパネル化により処理状況をデジタル、グラフ表示を行いモニタリング機能が充実しています。
  • 処理中の圧力・温度・時間のステップ・プログラミング(16ステップ×64パターン)が可能となっており、各ステップの目標温度・圧力・処理時間を入力するだけで設定が可能です。
  • オプション対応により処理を行った運転データをUSBメモリーに記録できます。データはCSV形式となっており、温度・圧力の変化の推移を簡単にグラフ化できます。

れしぴ

FA通信機能(要ご相談)

  • お客様にて運用されている中央集中管理との通信機能についても対応の実績がございます。
  • 各お客様により運用方法、通信内容が異なりますのでご要望の際に対応可否・方法について検討いたします。

加圧脱泡装置・自動加熱加圧処理装置主要機能一覧

TBR/ACS一覧表


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