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加圧脱泡装置・自動加圧加熱処理装置

加圧脱泡装置・自動加圧加熱処理装置

加圧脱泡とは、フィルムの貼り合わせや樹脂を塗布した際に発生する内部気泡(ボイド)を加圧処理によって消泡、または、目視できないレベルまで気泡を分散・縮小することをいいます。

一般的には、気泡除去には真空が考えられますが、粘性液体の場合、真空化では排出できない、または、逆に発泡してしまいます。
例えば、フィルム用途では貼り合わせ後に真空を行っても気泡の逃げ場がなく逆に気泡が大きくなります。

このような問題に対処すべく当社では独自技術により加圧脱泡方式を提案しております。

また、加圧しながら高温処理が行え、従来であれば樹脂封止(硬化)で必須であった金型での処理が必要なくなり、多品種小ロット生産にも最適です。用途は幅広く、現在では主に液晶・タッチパネル分野、半導体分野の様々な工程で使用されており、これ以外の用途にも広がっております。

加圧脱泡の原理と用途

1. 加圧脱泡の原理

1-1.加圧脱泡の原理

2. 主な用途

2-1. 液晶分野での加圧脱泡装置によるボイド対策

2-2. 半導体分野での加圧脱泡装置によるボイド対策

3. 当社の独自技術

3-1. 圧力容器構造

3-2. 充実した機能

4.用途・生産量に合わせた豊富な仕様とサイズ

4-1. 設備主要機能

製品ラインナップ

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加圧脱泡装置・自動加熱加圧硬化装置カタログ

自動加熱加圧処理装置オプションカタログ

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