高温・高圧によるプログラム運転で様々な気泡問題に対応
従来製品よりも高い圧力、温度で、多様なプログラム設定が可能となりました。
これにより、難易度の高いガラス同士の貼り合わせ、厚いフィルムの脱泡を始め、LED、有機ELなど、様々な分野で抱えている気泡問題に対応致します。
また、豊富な標準オプションをご用意しております。
主な特徴
■加圧工程と加熱工程の同時処理が可能
■処理中の圧力・温度・時間のステップ・プログラミング（16ステップ×64パターン）で、細かな条件設定
■タッチパネル化により処理状況をデジタル、グラフ表示を行いモニタリング機能が充実
■従来製品と比較し、高温・高圧（標準160℃、0.8MPa）での処理が可能
主な用途
■貼り合わせ工程での加圧脱泡
■樹脂などの加熱硬化
■液体含浸
■その他、幅広い用途に対応
主な仕様
| 外法寸法（mm） | 700W×1270H×785D（扉部及びキャスター含む） |
|---|---|
| 有効内法（mm） | Ø200×D280 |
| 有効容積 | 8.8リットル |
| 常用圧力範囲 | 0.05〜0.80MPaG |
| 常用温度範囲 | +20℃〜160℃ |
| 電 源 | AC100V 単相 1kVA |
| 供給圧縮空気 | 0.9MPa以上 |
| 圧力容器規格 | 第二種圧力容器準拠 |
| 缶体材質 | SUS304 |
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