温度範囲を拡大し２５０℃処理を可能
高性能化するパワー半導体の樹脂封止に対応
用途
１．フィルム内気泡消泡
２．含浸用途
３．半導体・ダイボンドテープの消泡・硬化
４．半導体、電子部品、熱加圧硬化性樹脂による封止
主な仕様
| 型式 | ACS-U650 |
|---|---|
| 外法寸法（mm） | W1225×H1570×D1450 |
| 有効内寸法（mm） | φ568×D647 |
| 容積 | 163L |
| 常用圧力範囲 | 0～1.0MPaG |
| 常用使用温度 | RT+30～250℃ |
| 電源 | AC200V 3φ 36A |
| 供給圧縮空気 | 1.1MPaG |
| 圧力容器規格 | 第二種圧力容器 |
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